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        SMT中元器件的選取


          表面安裝元器件的選擇和設計是產品總體設計的關鍵一環,設計者在系統結構和詳細電路設計階段確定元器件的電氣性能和功能,在SMT設計階段應根據設備及工藝的具體情況和總體設計要求確定表面組裝元器件的封裝形式和結構。表面安裝的焊點既是機械連接點又是電氣連接點,合理的選擇對提高PCB設計密度、可生產性、可測試性和可靠性都產生決定性的影響。
          表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒有差別,其不同之處在于元器件的封裝。表面安裝的封裝在焊接時要經受奶高的溫度其元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數。這些因素在產品設計中必須全盤考慮。
          選擇合適的封裝,其優點主要是:1).有效節省PCB面積;2).提供更好的電學性能;3).對元器件的內部起保護作用,免受潮濕等環境影響;4).提供良好的通信聯系;5).幫助散熱并為傳送和測試提供方便。
          表面安裝元器件選取 折疊
          表面安裝元器件分為有源和無源兩大類。按引腳形狀分為鷗翼型和J型。下面以此分類闡述元器件的選取。
          無源器件
          無源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器,外形為長方形或園柱形。園柱形無源器件稱為MELF,采用再流焊時易發生滾動,需采用特殊焊盤設計,一般應避免使用。長方形無源器件稱為CHIP片式元器件,它的體積小、重量輕、抗菌素沖擊性和抗震性好、寄生損耗小,被廣泛應用于各類電子產品中。為了獲得良好的可焊性,必須選擇鎳底阻擋層的電鍍。
          有源器件
          表面安裝芯片載體有兩大類:陶瓷和塑料。
          陶瓷芯片封裝的優點是:1)氣密性好,對內部結構有良好的保護作用 2)信號路徑較短,寄生參數、噪聲、延時特性明顯改善 3)降低功耗。缺點是因為無引腳吸收焊膏溶化時所產生的應力,封裝和基板之間CTE失配可導致焊接時焊點開裂。最常用的陶瓷餅片載體是無引線陶瓷習片載體LCCC。
          塑料封裝被廣泛應用于軍、民品生產上,具有良好的性價比。其封裝形式分為:小外形晶體管SOT;小外形集成電路SOIC;塑封有引線芯片載體PLCC;小外形J封裝;塑料扁平封裝PQFP。
          為了有效縮小PCB面積,在器件功能和性能相同的情況下首選引腳數20以下的SOIC,引腳數20-84之間的PLCC,引腳數大于84的PQFP。
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