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        SMT環境中的最新復雜技術


          CSP、0201無源元件、無鉛焊接和光電子,可以說是近來許多公司在PCB上實踐和積極評價的熱門先進技術。比如說,如何處理在CSP和0201組裝中常見的超小開孔(250um)問題,就是焊膏印刷以前從未有過的基本物理問題。板級光電子組裝,作為通信和網絡技術中發展起來的一大領域,其工藝非常精細。典型封裝昂貴而易損壞,特別是在器件引線成形之后。這些復雜技術的設計指導原則也與普通SMT工藝有很大差異,因為在確保組裝生產率和產品可靠性方面,板設計扮演著更為重要的角色;例如,對CSP焊接互連來說,僅僅通過改變板鍵合盤尺寸,就能明顯提高可靠性。
           CSP應用
          如今人們常見的一種關鍵技術是CSP(圖1)。CSP技術的魅力在于它具有諸多優點,如減小封裝尺寸、增加針數、功能∕性能增強以及封裝的可返工性等。CSP的高效優點體現在:用于板級組裝時,能夠跨出細間距(細至0.075mm)周邊封裝的界限,進入較大間距(1,0.8,0.75,0.5,0.4mm)區域陣列結構。
          已有許多CSP器件在消費類電信領域應用多年了,人們普遍認為它們是SRAM與DRAM、中等針數ASIC、快閃存儲器和微處理器領域的低成本解決方案。CSP可以有四種基本特征形式:即剛性基、柔性基、引線框架基和晶片級規模。CSP技術可以取代SOIC和QFP器件而成為主流組件技術。
          CSP組裝工藝有一個問題,就是焊接互連的鍵合盤很小。通常0.5mm間距CSP的鍵合盤尺寸為0.250~0.275mm。如此小的尺寸,通過面積比為0.6甚至更低的開口印刷焊膏是很困難的。不過,采用精心設計的工藝,可成功地進行印刷。而故障的發生通常是因為模板開口堵塞引起的焊料不足。板級可靠性主要取決于封裝類型,而CSP器件平均能經受-40~125℃的熱周期800~1200次,可以無需下填充。然而,如果采用下填充材料,大多數CSP的熱可靠性能增加300%。CSP器件故障一般與焊料疲勞開裂有關。
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