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        PCBA加工過程中不良的問題解決分析


        PCBA加工中什么是PCBA虛焊?
        就是表面看起來是焊連了,實際內部并沒有通,或者處于可能通也可能不通的中間不穩定狀態。這樣最可惡。找起問題來比較困難。 
        就是常說的冷焊(cold solder),有些是因為焊接不良或少錫造成元件腳和焊墊沒有導通,其他還有因為元件腳、焊墊氧化或有雜質造成。 肉眼的確不容易看出。

        PCBA加工中的PCBA虛焊是常見的一種線路故障,有兩種, 
        一種是在生產過程中的,因生產工藝不當引起的,時通時不通的不穩定狀態; 
        另外一種是電器經過長期使用,一些發熱較嚴重的零件,其焊腳處的焊點極容易出現老化剝離現象所引起的。 

        如何判斷的話,用戶可以到網上去搜索一下,很多的方法。 
        英文名稱 cold solder,一般是在焊接點有氧化或有雜質和焊接溫度不佳,方法不當造成的.實質是焊錫與管腳之間存在隔離層.它們沒有完全接觸在一起.肉眼一般無法看出其狀態. 但是其電氣特性并沒有導通或導通不良.影響電路特性. 

        對元件一定要防潮儲藏.對直插電器可輕微打磨下.在焊接時,可以用焊錫膏和助焊劑.最好用回流焊接機.手工焊要技術好.只要第一次焊接的好.一般不會出現 "電器經過長期使用,一些發熱較嚴重的零件,其焊腳處的焊點極容易出現老化剝離現象所引起的". 這是板基不好. 

        PCBA加工發生問題時,首先必須檢查的是制造過程的基本條件:
        1 材料問題﹕
        這些包括焊錫的化學材料如助焊劑、油、錫、清潔材料,還有PCB 的包覆材料。如防氧化樹脂、
        暫時或永久性的防焊油墨及印刷油墨等。
        2 焊錫性的不良﹕
        這涉及所有的焊錫表面,像零件(包括表面粘著的零件/SMT 零件)、PBC 及電鍍貫穿孔,都必
        須被列入考慮。
        3 生產設備的偏差﹕
        包括機器設備和維修的偏差以及外來的因素、溫度、輸送帶的速度和角度,還有浸泡的深度等
        等,是和機器有直接關系的變量。除此之外,通風、氣壓之降低和電壓的孌化等等之外來因素
        也都必須被列入分析的范圍之內。
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