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        PCBA加工工藝流程以及焊接工藝


        PCBA加工工藝流程: 
        1、 PCBA加工單面表面組裝工藝:  焊膏印刷—貼片—回流焊接; 
        2、 PCBA加工雙面表面組裝工藝:  A面印刷焊膏—貼片—回流焊接—翻板—B面印刷焊錫膏—貼片—回流焊接; 
        3、 PCBA加工單面混裝(SMD和THC在同一面): 焊膏印刷—貼片—回流焊接—手工插件(THC)—波峰焊接; 
        4、 單面混裝(SMD和THC分別在PCB的兩面):  B面印刷紅膠—貼片—紅膠固化—翻板—A面插件——B面波峰焊; 
        5、 雙面混裝置(THC在A面,A、B兩面都有SMD):  A面印刷焊膏—貼片—回流焊接—翻板—B面印刷紅膠—貼片—紅膠固化—翻板—A面插件—B面波峰焊; 
        6、 雙面混裝(A、B兩面都有SMD和THC):  A面印刷焊膏—貼片—回流焊接—翻板—B面印刷紅膠—貼片—紅膠固化—翻板—A面插件—B面波峰焊—B面插件后附。

        焊錫流程中,變量最小的應屬于機器設備,因此第一個檢查它們,為了達到檢查的正確性,可用獨立的電子議器輔助,比如用溫度計檢測各項溫度、用電表精確的校正機器參數。
        從實際作業及記錄中,找出最適宜的操作條件。注意﹕在任何情況下,盡量不要想調整機器設備來克服一些短暫的焊錫問題,這樣的調整可能會尋致更大的問題發生﹗ 
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