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        SMT貼片加工出現BGA焊盤翹起


        SMT貼片加工出現BGA焊盤翹起的發生有許多原因。因為這些焊盤位于元件下面,超出修理技術員的視線,技術員看不到這些焊點連接,因而可能在熔化所有焊錫連接點之前就試圖移動元件。類似地,由于過量的底面或頂面加熱,或加熱時間太長溫度太高,BGA焊盤可能會被過分加熱。結果,操作員可能由于想使所有的BGA焊盤都熔化而使該區域過熱。加熱太多或太少可能產生同樣的不愉快的結果。
        一個SMT貼片加工位置上多次返工也可能造成焊盤對電路板層失去粘結。在焊錫回流溫度,SMT焊盤是脆弱的,因為焊盤對板的粘結就是這樣。BGA是一個結實的元件,對SMT貼片加工PCB的連接很強;焊盤表面區域也值得注意,當熔化時,焊錫的表面張力最大。
        在許多情況下,不管最有技術的操作員盡其最大努力,在BGA修理中偶然的焊盤翹起還是可能見到。你該怎么辦?
         如果SMT貼片加工基底材料損傷,必須先用另外的程序修復。本方法用來更換BGA的銅箔焊盤,干膠片作膠襯底。步驟如下。
        ? 清潔要修理的區域
        ? 取掉失效的焊盤和一小段連線
        ? 用小刀刮掉SMT貼片加工殘留膠、污點或燒傷材料
        ? 刮掉SMT貼片加工連線上的阻焊或涂層
        ? 清潔區域
        ? 在板面連接區域蘸少量液體助焊劑,并上錫。清潔。焊錫連接的搭接長度應該小于兩倍的連線寬度。然后,可將新的BGA焊盤的連線插入原來BGA焊盤的通路孔中。將通路孔的阻焊去掉,適當處理。板面的新焊盤區域必須平滑。如果有內層板纖維暴露,或表面有深層刮傷,都應該先修理。更換后的SMT貼片加工BGA焊盤高度是關鍵的,特別對共晶錫球的元件。去掉BGA焊盤與板面連線或通路孔之間的阻焊材料,以保持一個較低的輪廓。有必要時,輕微磨進板面以保證連線高度不會干涉更換的元件。
        ? 選一個BGA的替換焊盤,最接近配合要更換的焊盤。如果需要特別尺寸或形狀,可以用戶訂做。這些新的BGA焊盤是用銅箔制造的,銅箔頂面鍍錫,底面有膠劑膠結片。
        ? 在修整出新焊盤之前,小心地刮去新焊盤背面上焊錫點連接區域的膠劑膠結片。只從焊點連接區域刮掉樹脂襯底。這樣將允許暴露區域的焊接。當處理替換焊盤時,避免手指或其它材料接觸樹脂襯底,這樣可能污染表面,降低粘結強。
        ? 剪切和修整新的焊盤。從鍍錫邊剪下,剪留的長度保證最大允許的焊接連線搭接。
        ?在新焊盤的頂面放一片高溫膠帶,將新的SMT貼片加工焊盤放到PCB表面的位置上,用膠帶幫助定位。在粘結期間膠帶保留原位。
        ? 選擇適合于新焊盤形狀的粘結焊嘴,焊嘴應該盡可能小,但應該完全覆蓋新焊盤的表面。
        ? 定位PCB,使其平穩。輕輕將熱焊嘴放在覆蓋新焊盤的膠帶上。施加壓力按修理系統的手冊推薦的。注意:過大的粘結壓力可能引起PCB表面的斑點,或者引起新的焊盤滑出位置。
        ? 在SMT貼片加工定時的粘結時間過后,抬起烙鐵,去掉用于定位的膠帶。焊盤完全整修好。仔細清潔區域,檢查新焊盤是否適當定位。
        ? 蘸少量液態助焊劑到焊接連線搭接區域,把新焊盤的連線焊接到PCB表面的線路上。盡量用最少的助焊劑和焊錫來保證可靠的連接。為了防止過多的焊錫回流,可在新焊盤的頂面放上膠帶。
        ? 混合樹脂,涂在焊接連線搭接處。固化樹脂。用最大的推薦加熱時間,以保證SMT貼片加工最高強度的粘結。BGA焊盤通??山浭芤粌纱蔚幕亓髦芷?。另外可在新焊盤周圍涂上樹脂,提供額外的膠結強度。

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