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        SMT貼片加工無鉛技術介紹


         SMT貼片加工無鉛技術帶來的改變和影響,在材料上,尤其是焊料上的變化最大。而在工藝方面,影響最大的是焊接工藝。這主要來自焊料合金的特性以及相應助焊劑的不同所造成的。

            在被看好的SMT貼片加工無鉛焊料合金中,熔點都高于目前常用的錫鉛合金。以最被廣泛接受的SAC無鉛合金來說,其熔點就高出傳統錫鉛合金34oC。但這并不意味著我們一定要將SMT貼片加工焊接溫度提高。我們有所謂的‘Drop-in’對策。就是采用相同于錫鉛焊接溫度的工藝來處理無鉛。這種做法當然由于其溫度小而帶來許多好處。例如設備無需更換,能源消耗少,器件損壞風險小等等。不過這種工藝對DFM以及回流焊接工藝的要求很高。用戶必須對回流焊接工藝的調整原理,誤差的補償等等有很好的掌握。
        SMT貼片加工
            即使不采用‘drop-in’工藝,無鉛焊接由于溫度較高的原因,使整個SMT貼片加工工藝窗口縮小了許多。這意味著無鉛焊接的質量保證更困難。而事實上,在SMT貼片加工無鉛技術上我們的確更容易遇到問題。例如立碑、氣孔、虛焊等都較容易出現。那我們是否可能在無鉛技術上將工藝控制得和錫鉛技術一樣好,或甚至比以前SMT貼片加工錫鉛技術還好呢?參加本回流焊接專題課程,它能夠協助您達到以上的目標。例如熱偶測試的誤差、爐子的遺失指標、溫度曲線的五段分法、上下不同溫度焊接和實時焊接工藝監控等等。掌握這全面的工藝技術能夠協助您很好的補償SMT貼片加工產品工藝設計和物料上的不足,取得較高的焊接質量。

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