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        電路板設計過程中的問題解決


        在電路板設計過程中基板可能產生的問題主要有以下幾點
        一 各種錫焊問題
        現象征兆:冷焊點或錫焊點有爆破孔。
        檢查方法:浸焊前和浸焊后對孔進行經常剖析,以發現銅受應力的地方,此外,對原材料實行進料檢驗。
        電路板設計可能的原因:
        1.爆破孔或冷焊點是在錫焊操作后看到的。在許多情況中,鍍銅不良,接著在錫焊操作過程中發生膨脹,使得金屬化孔壁上產生空穴或爆破孔。如果這是在濕法加工工藝過程中產生的,吸收的揮發物被鍍層掩蓋起來,然后在浸焊的加熱作用下被驅趕出來,這就會產生噴口或爆破孔。
        電路板設計解決辦法:
        1.盡力消除銅應力。層壓板在z軸或厚度方向的膨脹通常和材料有關。它能促使金屬化孔斷裂。與層壓板制造商打交道,以獲得z軸膨脹較小的材料的建議。
        二 粘合強度問題
        現象征兆:在浸焊操作工序中,焊盤和導線脫離。
        檢查方法:在進料檢驗時,進行充分地測試,并仔細地控制所有的濕法加工工藝過程。
        可能的原因:
        1.在加工過程中焊盤或導線脫離可能是由于電鍍溶液、溶劑浸蝕或在電鍍操作過程中銅的應力引起的。
        2.沖孔、鉆孔或穿孔會使焊盤部分脫離,這將在孔金屬化操作中變得明顯起來。
        3.在波峰焊或手工錫焊操作過程中,焊盤或導線脫離通常是由于錫焊技術不當或溫度過高引起的。有時也因為層壓板原來粘合不好或熱抗剝強度不高,造成焊盤或導線脫離。
        4.有時印制電路板的設計布線會引起焊盤或導線在相同的地方脫離。
        5.在錫焊操作過程中,元件的滯留的吸收熱會引起焊盤脫離。

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