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        SMT貼片加工帶來哪些新的創新


        SMT貼片加工的發展給整個電子行業帶來了一次革新,尤其是在當下環境人們對電子產品追求小型化。過去使用的穿孔插件元件無法縮小,從而導致整個電子產品的大型化?,F階段的SMT貼片加工給我們帶來了一次新的創新。

        1.靜電放電控制程序開發的聯合標準。包括靜電放電控制程序所必須的設計、建立、實現和維護。根據某些軍事組織和商業組織的歷史經驗,為靜電放電敏感時期進行處理和保護提供指導。

        2.SMT貼片加工焊接后半水成清洗手冊。包括半水成清洗的各個方面,包括化學的、生產的殘留物、設備、工藝、過程控制以及環境和安全方面的考慮。

        3.通孔焊接點評估桌面參考手冊。按照標準要求對元器件、孔壁以及焊接面的覆蓋等詳細的描述,除此之外還包括計算機生成的3D 圖形。涵蓋了填錫、接觸角、沾錫、垂直填充、焊墊覆蓋以及為數眾多的焊接點 缺陷情況。

        4.模板設計指南。為焊錫膏和表面貼裝粘結劑涂敷模板的設計和制造提供指導方針i 還討論了應用表面貼裝技術的模板設計,并介紹了帶有通孔或倒裝晶片元器件的昆合技術,包括套印、雙印和階段式模板設計。

        5.SMT貼片加工焊接后水成清洗手冊。描述制造殘留物、水成清潔劑的類型和性質、水成清潔的過程、設備和工藝、質量控制、環境控制及員工安全以及清潔度的測定和測定的費用。

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