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        東莞電路板設計中的常見問題


        一、焊盤的重疊
        1、焊盤(除表面貼焊盤外)的重疊,意味孔的重疊,在鉆孔工序會因為在一處多次鉆孔導致斷鉆頭,導致孔的損傷。
        2、多層板中兩個孔重疊,如一個孔位為隔離盤,另一孔位為連接盤(花焊盤),這樣繪出底片后表現為隔離盤,造成的報廢。
        二、圖形層的濫用
        1、在一些圖形層上做了一些無用的連線,本來是四層板卻設計了五層以上的線路,使造成誤解。
        2、東莞電路板設計時圖省事,以Protel軟件為例對各層都有的線用Board層去畫,又用Board層去劃標注線,這樣在進行光繪數據時,因為未選Board層,漏掉連線而斷路,或者會因為選擇Board層的標注線而短路,因此設計時保持圖形層的完整和清晰。
        3、違反常規性設計,如元件面設計在Bottom層,焊接面設計在Top,造成不便。
        三、字符的亂放
        1、字符蓋焊盤SMD焊片,給印制板的通斷測試及元件的焊接帶來不便。
        2、字符設計的太小,造成絲網印刷的困難,太大會使字符相互重疊,難以分辨。
        四、單面焊盤孔徑的設置
        1、單面焊盤一般不鉆孔,若鉆孔需標注,其孔徑應設計為零。如果設計了數值,這樣在產生鉆孔數據時,此位置就出現了孔的座標,而出現問題。
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