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        SMT貼片加工廠淺談焊點上錫不飽滿的原因分析



        SMT貼片加工廠淺談在SMT貼片的使用過發現焊點上錫不飽滿,那么是什么原因造成的呢?下面為大家介紹一下。

        1、焊錫膏中助焊劑的潤濕性能不好;

        2、如果是有部分焊點上錫不飽滿,有可能是焊錫膏在使用前未能充分攪拌助焊劑和錫粉未能充分融合;

        3、SMT貼片加工焊點部位焊膏量不夠;

        4、在過回流焊時預熱時間過長或預熱溫度過高,造成了焊錫膏中助焊劑活性失效;

        5、SMT貼片加工廠淺談PCB焊盤或SMD焊接位有較嚴重氧化現象;

        6、焊錫膏中助焊劑的活性不夠,未能完全去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質;

        7、SMT貼片加工回流焊焊接區溫度過低;我們公司的回焊流我基本是不敢靠近的溫度太高,夏天工人再熱都不敢開空調,就全憑高溫折騰,每次去車間那邊,他們每個人都是汗流浹背,真的很不容易,但是為了焊點上錫更加飽滿,所以再熱他們也忍下來了。

           SMT貼片加工廠淺談在焊錫過程中,有的電路板焊錫過后,是需要人工去修剪的,沒有焊好,自己去重新焊,多余的鋼絲插件沒有剪好的,還是需要電烙鐵去清理,所以一個電路板經過SMT貼片加工貼點到回焊流再到焊錫。


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