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        SMT貼片加工廠常見印刷缺陷及解決辦法



        SMT貼片加工廠淺談SMT貼片加工是表面組裝技術(表面貼裝技術),是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。SMT貼片加工指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱。

        SMT貼片加工廠淺談SMT貼片加工常見印刷缺陷及解決辦法

        一、拉尖
        拉尖是印刷后焊盤上的焊膏呈小山, 產生的原因可能是刮刀間隙或焊膏黏度太大。防止或解決辦法:適當調小刮刀間隙或選擇合適黏度的焊膏。

        二、厚度不一致
        印刷后 , 焊盤上焊膏厚度不一致 , 產生原因 :
        1、模板與印制板不平行;
        2、焊膏攪拌不均勻 , 使得粒度不一致。
        防止或解決辦法:調整模板與印制板的相對位置 ; 印前充分攪拌焊膏。

        三、邊緣和表面有毛刺
        產生的原因可能是焊膏黏度偏低 , 模板開孔孔壁粗糙。
        防止或解決辦法:選擇黏度略高的焊膏 ; 印刷前檢查模板開孔的蝕刻質量。
        SMT貼片加工把元件過通貼處設備貼到印有膠或錫膏的PCB上,然后過焊接爐,這就是貼片加工。

        四、塌陷
        印刷后 , 焊膏往焊盤兩邊塌陷。產生原因 :
        1、刮刀壓力太大;
        2、印制板定位不牢;
        3、焊膏黏度或金屬含量太低。
        防止或解決辦法:調整壓力 ; 重新固定印制板 ; 選擇合適黏度的焊膏。

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