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        怎么防止SMT貼片加工短路


            SMT貼片加工中會因各方面因素的影響而出現短路現象,包括模板設計不當、印刷疏漏、錫膏選擇不當、貼裝高度過低等。不同情況下,該以怎么不同的方式來解決SMT貼片加工的短路問題。
            首先,對于間距為0.5mm及以下的IC,SMT貼片加工的時候要保持鋼網開口方式長度方向不變,開口寬度為0.5-0.75;并且盡量使用激光切割并進行拋光處理,以保證開口形狀為倒梯形和內壁光滑,以利印刷時焊膏的有效釋放和良好的成型,還可減少網板清潔次數。
           SMT貼片加工中,印刷也是非常重要的環節,為避免印刷不當出現短路,需要注意刮刀的類型,應選用鋼刮刀,以利于印刷后的錫膏成型;刮刀的調整,盡量以以45°的方向進行印刷。

            錫膏的正確選擇對于解決SMT貼片加工短路問題也有很大關系,0.5mm及以下間距的IC使用錫膏時應選擇粒度在20-45um,黏度在800-1200pa.s左右的,錫膏的活性可根據PCB表面清潔程度來決定,一般采用RMA級。

          SMT貼片加工時,要采用0距離或者0--0.1mm的貼裝高度,以避免因貼裝高度過低而使錫膏成型塌落,造成回流時產生短路。

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