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        東莞PCBA加工測試過程


         (I)元器件及網絡連線的開路、短路及其連接故障;

            (2)缺件、錯件、壞件及插件錯誤;

            (3)對所有模擬器件進行參數測試(是否超出規格書要求);

            (4)對部分集成電路(IC)進行功能檢測;

            (5)對LSI、VLSI連接或焊接故障進行檢測;

            (6)對在線編程錯誤的存儲器或其他器件進行檢測。

            由于它是通過測試針床進行檢測的,PCBA的設計需要考慮測試針床的制作與可靠測試要求。

            (1)進行ICT測試的PCBA至少在PCB的對角線上設計兩個非金屬化孔作定位孔。定位孔徑可以自行規定一個尺寸,如3.00+0.08/0mm。定位孔離邊距離沒有特別要求,留有1.50mm以上有效距離即可。推薦按孔中心距離邊5.00mm以上的距離設計。

            (2)在線測試點指探針測試的接觸部位,主要有三種:

            ①從電路網絡專門引出的工藝焊盤或金屬化通孔;

            ②打開防焊層的過錫通孔;

            ③通孔插裝器件的焊點。

            (3)測試點的設置要求:

            ①如果一個節點網絡中有一個節點是連接到插裝元件上,那么不需要設置測試點。

            ②如果一個節點網絡中連接的所有元件都是邊界掃描器件(即數字器件),那么此網絡不需要設計測試點。

            ③除了上述兩種情況外,每個布線網絡都應當設置一個測試點,在單板電源和地走線上,每2A電流至少有一個測試點。測試點盡量集中在焊接面,且要求均勻分布在單板上。

            ④測試點的密度不超過30個/in的平方。

            (4)測試點尺寸要求。

            測試焊盤或用作測試的過孔孔盤,最小焊盤直徑(指孔盤的外徑)應大于等于0.90mm,推薦1.00mm。相鄰測試點中心距應大于等于1.27mm,推薦1.80mm。

            (5)測試點與阻焊覆蓋過孔的最小間隔為0.20mm,推薦0.30mm。

            (6)測試點與器件焊盤的最小間隔為0.38mm,推薦1.00mm。

            (7)如果元器件封裝體高度小于等于1.27mm,測試點與器件體的距離應大于等于0.38mm,推薦0.76mm;如果元器件封裝體高度在1.27~6.35mm范圍內,測試點與器件體的距離應大于等于0.76mm,推薦1.00mm;如果元器件高度超過6.35mm,則距離應大于等于4.00mm,推薦5.00mm。

            (8)測試點與沒有阻焊的銅箔導體的距離應)0.20mm,推薦0.38mm。

            (9)測試點與定位孔的距離應)4.50mm。
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