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        東莞PCBA加工點膠過程


        1. 點膠量的大小
        焊盤間距應為膠點直徑的兩倍,SMT貼片后膠點直徑應為膠點直徑的1.5倍。即避免過多膠水浸染焊盤又保證有充足的膠水來粘結元件。點膠量的多少是由螺旋泵的旋轉時長決定的,實際生產應根據具體的生產情況選擇泵的旋轉時間。
        2. 點膠壓力(背壓)
        目前使用的點膠機均采用螺旋泵給點膠針頭膠管提供一個壓力,將膠水擠出。背壓過大容易造成膠量過多;背壓過小就會出現點膠不足的現象及漏點,從而造成缺陷。應根據使用膠水的參數及工作環境溫度來調整壓力值。加工環境溫度過高會使膠水流動性增加、粘度降低,此時可以將背壓降低,使膠水充分涂抹。反之亦然。
        3. 針頭大小
        在smt加工過程中,針頭的內徑應為膠點直徑的一半,加工過程中,選取點膠針頭應考慮PCB上焊盤的大?。喝?805和1206的焊盤大小相差不大,可以選取同一種針頭,但是對于焊盤相差懸殊的就要選取不同針頭,這樣既可以提高生產效率,又可以保證膠點質量。
        4. 針頭與PCB板間的距離
        不同的點膠機采用不同的針頭,有些針頭有一定的止動度。每次工作開始應Z軸高度校準,即針頭與PCB板間的距離。
        5. 膠水溫度
        一般環氧樹脂膠水應保存在0--50℃的環境中,使用時應提前半小時拿出,使膠水恢復工作溫度。膠水的使用溫度一般為230℃--250℃;環境溫度對膠水的粘度影響很大,溫度過低則會膠點變小,出現拉絲現象。因而對于環境溫度應加以控制。同時濕度也應該保持在穩定的范圍,濕度小膠點易變干,影響粘結力。
        6. 膠水的粘度
        膠的粘度直接影響點膠的質量。粘度大,則膠點會變小,甚至拉絲;粘度小,膠點會變大,進而可能滲染焊盤。點膠過程中,應對不同粘度的膠水,選取不同的背壓和點膠速度。
        7. 固化溫度曲線
        對于膠水的固化,一般電子加工廠已給出溫度曲線。在實際應盡可能采用較高溫度來固化,使膠水固化后有足夠的強度。
        8. 氣泡
        膠水一定不能有氣泡。一個小氣泡會造成很多焊盤沒有膠水;每次中途更換膠管時應排空連接處的空氣,防止出現空打現象。  
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