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        SMT貼片加工發生短路的原因及解決方法


        在SMT貼片加工中,會有短路現象發生,主要是發生在細間距IC的引腳之間,因此也稱為“橋接”。短路現象的發生會直接影響產品的性能,造成不良品的產生,對于SMT貼片短路現象需要十分重視。

        一、模板

        SMT貼片加工出現橋接現象,大多數是因為IC引腳間距較小,通常發生在引腳間距在0.5mm或者更小的情況下,所以如果模板設計不當或印刷稍有疏漏就極易產生短路現象?! 〗鉀Q方法:對于間距為0.5mm及以下的IC,由于其PITCH小,容易產生橋接,保持鋼網開口方式長度方向不變,開口寬度為0.5~0.75焊盤寬度。厚度為0.12~0.15mm,最好使用激光切割并進行拋光處理,以保證開口形狀為倒梯形和內壁光滑,以利印刷時焊膏的有效釋放和良好的成型,還可減少網板清潔次數。

        二、印刷

        SMT貼片加工中,印刷也是非常重要的環節,為避免印刷不當出現短路,需要注意以下問題:

        1、刮刀的類型:刮刀有塑膠刮刀和鋼刮刀兩種,對于PITCH≤0.5mm的IC,印刷時應選用鋼刮刀,以利于印刷后的錫膏成型。

        2、刮刀的調整:刮刀的運行角度以45°的方向進行印刷可明顯改善錫膏不同模板開口走向上的失衡現象,同時還可以減少對細間距的模板開口的損壞;刮刀壓力一般為30N/mm2。

        3、印刷速度:錫膏在刮刀的推動下會在模板上向前滾動。印刷速度快有利于模板的回彈,但同時會阻礙錫膏漏印;而速度過慢,錫膏在模板上將不會滾動,引起焊盤上所印的錫膏分辨率不良,通常對于細間距的印刷速度范圍為10~20mm/s。

        三、錫膏

        錫膏的正確選擇對于解決橋接問題也有很大關系。0.5mm及以下間距的IC使用錫膏時應選擇粒度在20~45um,黏度在800~1200pa.s左右的,錫膏的活性可根據PCB表面清潔程度來決定,一般采用RMA級。

        四、貼裝的高度

        對于PITCH≤0.5mm的IC在貼裝時應采用0距離或者0~-0.1mm的貼裝高度,以避免因貼裝高度過低而使錫膏成型塌落,造成回流時產生短路。

        五、回流

        在SMT貼片加工回流過程中,如果出現以下幾種狀況,也有可能導致短路現象發生,如:

        1、升溫速度太快;

        2、加熱溫度過高;

        3、錫膏受熱速度比電路板更快;

        4、焊劑潤濕速度太快等。

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