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        東莞電路板設計有哪些解決方法?


        ?東莞電路板設計有哪些解決方法?
                                       
              1、交給層壓板制造商一張所用溶劑和溶液的完整清單,包括每一步的處理時間和溫度。分析東莞電路板設計電鍍工序是否發生了銅應力和過度的熱沖擊。

              2、切實遵守推存的機械加工方法。對金屬化孔經常剖析,能控制這個問題。

              3、大多數焊盤或導線脫離是由于對全體操作人員要求不嚴所致。焊料槽的溫度檢驗失效或延長了在焊料槽中的停留時間也會發生脫離。在手工錫焊修整操作中,焊盤脫離大概是由于使用瓦數不當的電鉻鐵,以及未能進行專業的工藝培訓所致?,F在有些層壓板制造商,為嚴格的錫焊使用,制造了在高溫下具有高抗剝強度級別的層壓板。

              4、如果印制電路板的設計布線引起的脫離,發生在每一塊板上相同的地方;那么這種印制電路板要重新設計。通常,這的確發生在厚銅箔或導線拐直角的地方。有時,長導線也會發生這樣的現象;這是因為熱膨脹系數不同的緣故。

              5、在可能條件下,從整個印制電路板上取走重的元件,或在浸焊操作后裝上。通常用一把低瓦數的電烙鐵仔細錫焊,這與元件浸焊相比,基板材料受熱的持續時間要短。
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