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        東莞PCBA加工焊接中如何預防氣孔?


        ?東莞PCBA加工中焊接產生的氣孔,也就是我們經常說的氣泡,一般在回流焊接和波峰焊接是會產生,那么如何解決這個問題呢?下面我們來了解一下。
                                            東莞PCBA加工
             1、烘烤

             對暴露空氣中時間長的PCB和元器件進行烘烤,防止有水分。

             2、錫膏的管控

             錫膏含有水分也容易產生氣孔、錫珠的情況。首先選用質量好的錫膏,錫膏的回溫、攪拌按操作進行嚴格執行,錫膏暴露空氣中的時間盡可能短,印刷完錫膏之后,需要及時進行回流焊接。

             3、車間濕度管控

             有計劃的監控車間的濕度情況,控制在40-60%之間。

             4、設置合理的爐溫曲線

             一天兩次對進行爐溫測試,優化爐溫曲線,升溫速率不能過快。

             5、助焊劑噴涂

             在過波峰焊時,助焊劑的噴涂量不能過多,噴涂合理。

             6、優化爐溫曲線

             預熱區的溫度需達到要求,不能過低,使助焊劑能充分揮發,而且過爐的速度不能過快。
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